中房网讯 （苏晓/文）在1月5日举办的CES 2026主题演讲中，黄仁勋提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打破了英伟达通常在每年3月GTC大会上集中公布新一代架构的传统。会上，黄仁勋介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前 AI 硬件领域的“最  先进技术”，该架构已进入全面量产阶段。

  据悉，Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级。相比前代Blackwell架构，Rubin加速器在AI训练性能上提升3.5倍，运行性能提升5倍，并配备拥有88个核心的新款中央处理器（CPU）。